Home > 회사소개 > 연혁  

  05. (주)민성정밀 설립
  09. NOKIA tmc로부터 '우수 협력업체 공로패' 수여

  02. 현대전자(현대 큐리텔)핸드폰 금형제작
  12. 사출업무 시작
  12. NOKIA tmc Metal Slide 조립, 납품

  06. 영국 SGS ISO 9001 인증획득
  07. 선불 카드식 전화기 조립, 납품

  02. 기업 부설 연구소 설립
  03. 일본 SONY사 금형 수출
  05. LG전자 금형제작 및 사출 납품
  06. SK Teletech 금형제작

  05. 핸드폰 Mold Frame 사출생산 및 LGP 생산
  05. '부품소재 전문기업선정' (산업자원부)
  06. 'LGP 및 Mold Frame 부품 기술 사업 과제 수행'
(산업자원부 : 부품소재 종합 기술 사업)
  09. 영국 SGS ISO 9001:2000 품질경영 시스템 인증획득
  10. 삼성SDI 금형 제작 및 납품
  12. (주)엠엔이텍 설립

  03. 미네비아(일본) HousingFrame 금형제작
  10. (주)이라이콤 LGP 납품

  08. 삼성전자, 17“ 일체형 Mold Frame 진공 성형 금형 공동 개발(양산대기)

  01. 영국 SGS ISO 14001;2004 환경경영 시스템 인증 획득
  02. 삼성전자, 15.4“ 노트북 M/F 진공 성형 금형 개발
  09. 유망중소기업 선정(경기도)

  06. 중국 현지 법인 설립(소주민성광전)"
  12. "ENPING" 길이조절 Ski Poles 개발 판매

  01. 독일 PME Fluidtec WIT-기술도입 및 한국총판
  03. 제2647호 의료기기 제조업허가